Perbezaan utama yang berkaitan dengan dua keperluan perindustrian ini ialah proses pembuatannya yang paling mempengaruhi sifat mekanikalnya.
1. Paip Keluli Lancar (ERW / SMLS)
Paip tanpa sambungan tidak mempunyai sambungan kimpalan atau sambungan. Ia biasanya dibuat melalui proses penggelek panas atau proses penarikan sejuk, di mana bilet keluli bulat pepejal ditebuk di tengah pada suhu tinggi.
Manfaat UtamaOleh kerana paip lancar tidak mempunyai sambungan yang dikimpal, integriti struktur dalam paip lancar adalah seragam di sepanjang paip. Ini menghapuskan kemungkinan "kegagalan sambungan", titik paling mudah terdedah dalam mana-mana saluran paip yang dikimpal.
Dimensi LazimDimensi dalam produk ini biasanya tersedia mengikutAPI 5L (paip talian),ASTM A106, danASTM A53(untuk aplikasi suhu tinggi).
2. Paip Keluli Dikimpal (ERW, LSAW, SSAW)
Paip yang dikimpal diperbuat daripada plat keluli rata atau jalur (gegelung) yang dibentuk menjadi bentuk bulat. Tepi-tepinya kemudiannya dikimpal bersama melalui kaedah kimpalan bertenaga tinggi. Jenis-jenisnya termasuk Kimpalan Rintangan Elektrik (ERW), Kimpalan Arka Tenggelam Mendatar (LSAW), Kimpalan Arka Tenggelam Berlingkar (SSAW).
Manfaat UtamaPengeluaran teknologi tinggi telah meningkatkan kebolehpercayaan jahitan kimpalan dengan ketara. Paip kimpalan juga terdapat dalam saiz yang lebih besar daripada paip seamless, yang membolehkan reka bentuk dan fleksibiliti aplikasi yang lebih baik.
Dimensi LazimSelaras dengan ASTM A53, API 5L dan banyak spesifikasi struktur serantau yang lain.